stabilité des systémes thermoélastiques avec loi de gurtin- pipkin de propagatiion de chaleur

dc.contributor.authordadda, salah
dc.contributor.authorhamdi, abdelmounaim
dc.date.accessioned2021-06-08T13:29:46Z
dc.date.available2021-06-08T13:29:46Z
dc.date.issued2020-09
dc.descriptionmémoire de fin master mathématiqueen_US
dc.description.abstract"هذه المذكرة خصصت لــ : دراسة وجود ووحدانية الحل لمسألة حرارية مرنة خطية واخرى حرارية مرنة مسامية أحاديتي البعد. أثبتنا ان الاستقرار الأسي للمسألتين متعلق بالتابع المعرف لنواة حد الذاكرة. اعتمدنا على نظرية Lumer-Phillipsفي دراسة وجود وحدانية الحل وعلى نظرية Goirgi-Pata في دراسة الاستقرارالاسي""Ce mémoire est consacré à : • l’étude de deux problèmes en therm élasticité linéaire dont la transfert de la chaleur est donnée par la loi de Gurtin-Pipkin. • Le premier problème est en théorie de porosité où on a montré l’existence et l’unicité d’une solution qui décroit exponentiellement. • Le deuxième problème est de type Timoshenko avec la loi de Gurtin-Pipkin. On a montré que le problème admet une solution unique qui décroit exponentiellement quant t tend vers l’infini. "en_US
dc.identifier.urihttps://dspace.univ-eloued.dz/handle/123456789/9012
dc.language.isofren_US
dc.publisheruniversty of elouedجامعة الواديen_US
dc.relation.ispartofseriesm510/119;
dc.subjectالاستقرار الأسي , قانون Gurtin-pipkin للحرارة, الانظمة الحرارية المرنة, نظرية أشباه الزمر.en_US
dc.subjectStabilité exponentielle, la loi du Gurtin-pipkin, des systrmes thermoélastiques,le théoréme de semigroupesen_US
dc.titlestabilité des systémes thermoélastiques avec loi de gurtin- pipkin de propagatiion de chaleuren_US
dc.typeMasteren_US

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
Loading...
Thumbnail Image
Name:
stabilité des systémes thermoélastiques avec la loi de gurtin- pipkin de propagation de chaleur.pdf
Size:
506.15 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: