Simulation Numérique du Comportement Thermique d'un Dissipateur Thermique à Micro-canaux en Mousse Métallique

Abstract

"Technological development has opened up immense horizons in the electronics field, which in turn has become more efficient and microscopic, which has led to make the heat exchange more important in the electronics field. There are several heat exchange systems for cooling, including: Modern system heat transfer, which in turn uses metallic foam as an important factor for heat transfer, as it has become the best means of cooling in most cases. The main objective of this work is to study the thermal behavior of a foam metallic micro- channel heat sink applied for cooling a power electronic card. Using the Comsol Multiphysics software to simulate the temperature distribution in 3D, and the water flow rate through the heat sink, also the thermal performance including: water velocity, foam porosity, pressure and distribution of the interfacial temperature. The obtained results was analyzed and discussed." "لقد فتح التطور التكنولوجي أفاقا هائلة في مجال الإلكترونيات، والتي أصبحت بدورها أكثر كفاءة ومجهرية، مما أدى إلى جعل التبادل الحراري أكثر أهمية في مجال الإلكترونيات. | يوجد العديد من أنظمة التبادل الحراري للتبريد، منها: نظام نقل الحرارة الحديث، والذي بدوره يستخدم الرغوة المعدنية كعامل مهم في انتقال الحرارة، حيث أصبحت أفضل وسيلة للتبريد في معظم الحالات. الهدف الرئيسي من هذا العمل هو دراسة السلوك الحراري للمشتت الحراري ذو القناة الدقيقة المعدنية الرغوية المطبقة لتبريد بطاقة إلكترونية للطاقة. استخدام برنامج كومسول لمحاكاة التوزيع الحراري بشكل ثلاثي الأبعاد، ومعدل تدفق المياه من خلال المشتت الحراري، وكذلك الأداء الحراري بما في ذلك: سرعة الماء، ومسامية الرغوة، والضغط وتوزيع درجة الحرارة البينية. تم تحليل ومناقشة النتائج التي تم الحصول عليها

"