"Simulation CFD avec Comsol Multiphysics d'un dissipateur thermique pour le refroidissement d'une carte électronique de puissance"

dc.contributor.authorحسين, قروي
dc.contributor.authorاسماعيل, منانه
dc.contributor.authorعبد الله, لاله
dc.date.accessioned2021-06-10T08:07:17Z
dc.date.available2021-06-10T08:07:17Z
dc.date.issued2020
dc.descriptionEnergétique مذكرة ماستر تخصصen_US
dc.description.abstract"This study is interested in the numerical simulation of the thermal behavior finned heat sink applied for cooling a power electronic card. A numerical model was used by Comsol Multiphysics software to simulate the temperature distribution for different airflow velocities. In this study, a series of experiments were carried out on a heat sink device constructed in the laboratory. The objective of these experiments, it’s to be able to estimate the optimum value of the airflow velocity, which ensures the best heat sink performance. The experimental and numerical obtained results show that the heat release by a finned heat sink can be improved by increasing the airflow velocity. Perfect agreement is observed between the simulated and experimental results with an error of less than 10%." "تهتم هذه الدراسة بالمحاكاة العددية للسلوك الحراري للمشتت الحراري بالزعنفة المطبق لتبريد بطاقة إلكترونية للطاقة. تم استخدام النموذج العددي بواسطة برنامج كومسول لمحاكاة توزيع درجة الحرارة بمختلف سرعات تدفق الهواء. في هذه الدراسة، تم إجراء سلسلة من التجارب على جهاز المشتت الحراري المصنوع في المخبر. الهدف من هذه التجارب هو القدرة على تقدير القيمة المثلى لسرعة تدفق الهواء التي تضمن أفضل أداء للسلوك حراري للمشتت. أظهرت النتائج التجريبية والرقمية التي تم الحصول عليها أن انخفاض الحرارة بواسطة المشتت الحراري ذو الزعانف يمكن تحسينه عن طريق زيادة سرعة تدفق الهواء. ولوحظ توافق تام بين نتائج المحاكاة والنتائج التجريبية مع وجود خطأ أقل من 10.٪"en_US
dc.identifier.urihttps://dspace.univ-eloued.dz/handle/123456789/9132
dc.language.isofren_US
dc.publisherUniversity Of El Oueden_US
dc.relation.ispartofseries621.04/032;
dc.subject"Keywords: Numerical simulation, COMSOL Multiphysics, forced convection, cooling of electronic components, heat sink."en_US
dc.subject"الكلمات المفتاحية: المحاكات العددية، كومسول، الحمل القيسري، تبريد المكونات االلكترونية، المشتت الحراري."en_US
dc.title"Simulation CFD avec Comsol Multiphysics d'un dissipateur thermique pour le refroidissement d'une carte électronique de puissance"en_US
dc.typeMasteren_US

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
621.04-032.pdf
Size:
5.15 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:
Energétique مذكرة ماستر تخصص

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
1.71 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: